ADCMP605BCPZ-WP
|
IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP |
Версия для печати
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Тип | with Latch |
| Число элементов | 1 |
| Тип выхода | Complementary, LVDS, Rail-to-Rail |
| Output Type | Complementary, LVDS, Rail-to-Rail |
| Напряжение питания | 2.5 V ~ 5.5 V, ±1.25 V ~ 2.75 V |
| Тип монтажа | Поверхностный |
| Корпус (размер) | 12-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Корпус | 12-LFCSP-VQ |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
|
С этим товаром покупают:
| Наименование | Описание | Производитель | Количество | Цена, руб. | Купить | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| B4B-XH-A | CONNFLY |
|
|
|||||
| B4B-XH-A | JST |
|
|
|||||
| B4B-XH-A |
|
|
||||||
| BC817-40.235 | NXP |
|
|
|||||
| BC817-40.235 | NEX-NXP |
|
|
|||||
| BC817-40.235 |
|
|
||||||
 |
 |
CDNBS08-SLVU2.8-4 |
|
Bourns Inc |
|
|
||
|
|
|
CDNBS08-SLVU2.8-4 |
|
BOURNS |
|
|
||
|
|
|
CDNBS08-SLVU2.8-4 |
|
BOURNS | 84 | 22.18 | ||
|
|
|
CDNBS08-SLVU2.8-4 |
|
|
|
|||
|
|
|
CDNBS08-SLVU2.8-4 |
|
125 |
|
|
||
|
|
|
CDNBS08-SLVU2.8-4 |
|
105 |
|
|
||
| NFM18PS105R0J3D | MURATA | 99 | 7.23 | |||||
| NFM18PS105R0J3D | MURATA |
|
|
|||||
| NFM18PS105R0J3D | Murata Electronics North America |
|
|
|||||
| NFM18PS105R0J3D | MUR | 36 905 | 4.59 | |||||
| NFM18PS105R0J3D |
|
|
||||||
 |
|
TSML1000 |
|
Vishay/Semiconductors |
|
|
||
|
|
|
TSML1000 |
|
VISHAY | 160 | 23.44 | ||
|
|
|
TSML1000 |
|
|
|
|||
|
|
|
TSML1000 |
|
4-7 НЕДЕЛЬ | 340 |
|
