W25Q32FVSSIG
|
|
Версия для печати
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
С этим товаром покупают:
| Наименование | Описание | Производитель | Количество | Цена, руб. | Купить | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BA033T | ROHM |
|
|
|||||
| BA033T |
|
120.00 | ||||||
| BA033T | ROHM | 3 472 |
|
|||||
| BA033T | Rohm Semiconductor |
|
|
|||||
| BA033T | 1 |
|
|
|||||
| BA033T | 4-7 НЕДЕЛЬ | 212 |
|
|||||
 |
 |
GRM21BR71E105K |
|
Керамический ЧИП конденсатор 1 мкФ, X7R, 10%, 25В, 0805 | MURATA |
|
|
|
|
|
|
GRM21BR71E105K |
|
Керамический ЧИП конденсатор 1 мкФ, X7R, 10%, 25В, 0805 |
|
3.92 | ||
|
|
|
GRM21BR71E105K |
|
Керамический ЧИП конденсатор 1 мкФ, X7R, 10%, 25В, 0805 | ЯПОНИЯ |
|
|
|
| OZ960GN | O2MICRO | 44 | 78.26 | |||||
| OZ960GN | ТАЙВАНЬ (КИТАЙ) |
|
|
|||||
| OZ960GN | ТАЙВАНЬ(КИТАЙ) |
|
|
|||||
| OZ960GN |
|
|
||||||
| OZ960GN | 4-7 НЕДЕЛЬ | 602 |
|
|||||
 |
|
W25Q64BVSFIG |
|
Winbond Electronics |
|
|
||
|
|
|
W25Q64BVSFIG |
|
WIN |
|
|
||
|
|
|
W25Q64BVSFIG |
|
|
|
|||
|
|
|
W25Q64BVSFIG |
|
WINBOND |
|
|
||
|
|
|
W25Q64BVSFIG |
|
WINBOND |
|
|
||
|
|
|
W25Q64BVSFIG |
|
4-7 НЕДЕЛЬ | 631 |
|
||
| W25Q64FVSSIG | WIN |
|
|
|||||
| W25Q64FVSSIG | WINBOND | 1 273 |
|
|||||
| W25Q64FVSSIG |
|
|
||||||
| W25Q64FVSSIG | WINBOND |
|
|
|||||
| W25Q64FVSSIG | 1 |
|
|
|||||
| W25Q64FVSSIG | 4-7 НЕДЕЛЬ | 388 |
|
