W25Q64BVSFIG
|
IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC |
Версия для печати
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Формат памяти | FLASH |
| Тип памяти | FLASH |
| Объем памяти | 64M (8M x 8) |
| Скорость | 80MHz |
| Интерфейс подключения | SPI Serial |
| Напряжение питания | 2.7 V ~ 3.6 V |
| Рабочая температура | -40°C ~ 85°C |
| Корпус (размер) | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Корпус | 16-SOIC |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
|
С этим товаром покупают:
| Наименование | Описание | Производитель | Количество | Цена, руб. | Купить | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
 |
ASP-134488-01 |
|
Samtec Inc |
|
|
||
|
|
|
ASP-134488-01 |
|
|
|
|||
|
|
|
ASP-134488-01 |
|
SAMTEC |
|
|
||
 |
|
LM1117DT-2.5 |
|
(SMD) DPACK | NATIONAL SEMICONDUCTOR |
|
|
|
|
|
|
LM1117DT-2.5 |
|
(SMD) DPACK | ON SEMICONDUCTOR |
|
|
|
|
|
|
LM1117DT-2.5 |
|
(SMD) DPACK |
|
67.28 | ||
|
|
|
LM1117DT-2.5 |
|
(SMD) DPACK | NSC |
|
|
|
|
|
|
LM1117DT-2.5 |
|
(SMD) DPACK | NATIONAL SEMICONDUCTOR |
|
|
|
|
|
|
LM1117DT-2.5 |
|
(SMD) DPACK | ВЕЛИКОБРИТАНИЯ |
|
|
|
|
|
|
LM1117DT-2.5 |
|
(SMD) DPACK | NATIONAL SEMIC |
|
|
|
|
|
|
LM1117DT-2.5 |
|
(SMD) DPACK | TEXAS INSTRUMENTS |
|
|
|
|
|
|
LM1117DT-2.5 |
|
(SMD) DPACK | TEXAS |
|
|
|
|
|
|
LM1117DT-2.5 |
|
(SMD) DPACK | 4-7 НЕДЕЛЬ | 54 |
|
|
| STRW6053N | SK |
|
|
|||||
| STRW6053N |
|
|
||||||
| STRW6053N | SANKEN |
|
|
|||||
| STRW6053N | 4-7 НЕДЕЛЬ | 696 |
|
|||||
| W25Q32FVSSIG | WINBOND |
|
|
|||||
| W25Q32FVSSIG | 4 | 166.32 | ||||||
| W25Q32FVSSIG | WIN |
|
|
|||||
| W25Q32FVSSIG | WINBOND | 46 | 73.31 | |||||
| W25Q32FVSSIG | 1 |
|
|
|||||
| W25Q32FVSSIG | 4-7 НЕДЕЛЬ | 180 |
|
|||||
| W25Q64FVSSIG | WIN |
|
|
|||||
| W25Q64FVSSIG | WINBOND | 1 273 |
|
|||||
| W25Q64FVSSIG | 1 | 302.40 | ||||||
| W25Q64FVSSIG | WINBOND |
|
|
|||||
| W25Q64FVSSIG | 1 |
|
|
|||||
| W25Q64FVSSIG | 4-7 НЕДЕЛЬ | 388 |
|
