W25Q64BVSFIG
|
IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC |
Версия для печати
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Формат памяти | FLASH |
| Тип памяти | FLASH |
| Объем памяти | 64M (8M x 8) |
| Скорость | 80MHz |
| Интерфейс подключения | SPI Serial |
| Напряжение питания | 2.7 V ~ 3.6 V |
| Рабочая температура | -40°C ~ 85°C |
| Корпус (размер) | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Корпус | 16-SOIC |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
|
С этим товаром покупают:
| Наименование | Описание | Производитель | Количество | Цена, руб. | Купить | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ECAP 470/25V 1016 105C WL |
|
Электролитический алюминиевый конденсатор 470мкФ, 25 В, 20%, 105°C | SAMWHA |
|
|
|||
| ECAP 470/25V 1016 105C WL |
|
Электролитический алюминиевый конденсатор 470мкФ, 25 В, 20%, 105°C |
|
|
||||
| M93C86-WMN6TP | ST MICROELECTRONICS | 1 839 | 13.71 | |||||
| M93C86-WMN6TP |
|
50.80 | ||||||
| M93C86-WMN6TP | ST MICROELECTRONICS SEMI |
|
|
|||||
| M93C86-WMN6TP | STMicroelectronics |
|
|
|||||
| M93C86-WMN6TP | 4-7 НЕДЕЛЬ | 726 |
|
|||||
| TKR471M1VG16 |
|
Электролитический алюминиевый конденсатор 470 мкФ 35 В | JAM |
|
|
|||
| TKR471M1VG16 |
|
Электролитический алюминиевый конденсатор 470 мкФ 35 В |
|
|
||||
| W25Q32FVSSIG | WINBOND |
|
|
|||||
| W25Q32FVSSIG | 4 | 166.32 | ||||||
| W25Q32FVSSIG | WIN |
|
|
|||||
| W25Q32FVSSIG | WINBOND | 46 | 73.41 | |||||
| W25Q32FVSSIG | 1 |
|
|
|||||
| W25Q32FVSSIG | 4-7 НЕДЕЛЬ | 180 |
|
|||||
| W25Q64FVSSIG | WIN |
|
|
|||||
| W25Q64FVSSIG | WINBOND | 1 273 |
|
|||||
| W25Q64FVSSIG | 1 | 302.40 | ||||||
| W25Q64FVSSIG | WINBOND |
|
|
|||||
| W25Q64FVSSIG | 1 |
|
|
|||||
| W25Q64FVSSIG | 4-7 НЕДЕЛЬ | 388 |
|
