W25Q64BVSFIG
|
IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC |
Версия для печати
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Формат памяти | FLASH |
| Тип памяти | FLASH |
| Объем памяти | 64M (8M x 8) |
| Скорость | 80MHz |
| Интерфейс подключения | SPI Serial |
| Напряжение питания | 2.7 V ~ 3.6 V |
| Рабочая температура | -40°C ~ 85°C |
| Корпус (размер) | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Корпус | 16-SOIC |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
|
С этим товаром покупают:
| Наименование | Описание | Производитель | Количество | Цена, руб. | Купить | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 87831-1420 | MOLEX |
|
|
|||||
| 87831-1420 | MOLEX |
|
|
|||||
| 87831-1420 | Molex Inc |
|
|
|||||
| 87831-1420 | MOL |
|
|
|||||
| ST1S10PUR | 3 472 | 68.48 | ||||||
| ST1S10PUR | ST MICROELECTRONICS | 3 986 | 75.87 | |||||
| ST1S10PUR | ST MICROELECTRONICS SEMI |
|
|
|||||
| ST1S10PUR | STMicroelectronics |
|
|
|||||
| ST1S10PUR | КИТАЙ |
|
|
|||||
| ST1S10PUR | STMICROELECTR |
|
|
|||||
| ST1S10PUR | 4-7 НЕДЕЛЬ | 124 |
|
|||||
 |
STRS6708 |
|
SMPS сх. упpавления, NPN 850V/7.5A, Po=180W | SK |
|
|
||
|
|
STRS6708 |
|
SMPS сх. упpавления, NPN 850V/7.5A, Po=180W |
|
951.20 | |||
|
|
STRS6708 |
|
SMPS сх. упpавления, NPN 850V/7.5A, Po=180W | SANKEN |
|
|
||
|
|
STRS6708 |
|
SMPS сх. упpавления, NPN 850V/7.5A, Po=180W | 4-7 НЕДЕЛЬ | 113 |
|
||
| W25Q32FVSSIG | WINBOND |
|
|
|||||
| W25Q32FVSSIG | 4 | 166.32 | ||||||
| W25Q32FVSSIG | WIN |
|
|
|||||
| W25Q32FVSSIG | WINBOND | 46 | 73.51 | |||||
| W25Q32FVSSIG | 1 |
|
|
|||||
| W25Q32FVSSIG | 4-7 НЕДЕЛЬ | 180 |
|
|||||
| W25Q64FVSSIG | WIN |
|
|
|||||
| W25Q64FVSSIG | WINBOND | 1 273 |
|
|||||
| W25Q64FVSSIG | 1 | 302.40 | ||||||
| W25Q64FVSSIG | WINBOND |
|
|
|||||
| W25Q64FVSSIG | 1 |
|
|
|||||
| W25Q64FVSSIG | 4-7 НЕДЕЛЬ | 388 |
|
