M24C08-WMN6P
ИМС EEPROM I2C
|
Версия для печати
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Формат памяти | EEPROMs - Serial |
| Тип памяти | EEPROM |
| Объем памяти | 8K (1K x 8) |
| Скорость | 400kHz |
| Интерфейс подключения | I²C, 2-Wire Serial |
| Напряжение питания | 2.5 V ~ 5.5 V |
| Рабочая температура | -40°C ~ 85°C |
| Корпус (размер) | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Корпус | 8-SO |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
С этим товаром покупают:
| Наименование | Описание | Производитель | Количество | Цена, руб. | Купить | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BD8655FV | ROHM |
|
|
|||||
| BD8655FV |
|
|
||||||
| BD8655FV | 4-7 НЕДЕЛЬ |
|
|
|||||
 |
STRS6708 |
|
SMPS сх. упpавления, NPN 850V/7.5A, Po=180W | SK |
|
|
||
|
|
STRS6708 |
|
SMPS сх. упpавления, NPN 850V/7.5A, Po=180W |
|
951.20 | |||
|
|
STRS6708 |
|
SMPS сх. упpавления, NPN 850V/7.5A, Po=180W | SANKEN |
|
|
||
|
|
STRS6708 |
|
SMPS сх. упpавления, NPN 850V/7.5A, Po=180W | 4-7 НЕДЕЛЬ |
|
|
||
| W25Q32FVSSIG | WINBOND |
|
|
|||||
| W25Q32FVSSIG | 3 | 166.32 | ||||||
| W25Q32FVSSIG | WIN |
|
|
|||||
| W25Q32FVSSIG | WINBOND |
|
|
|||||
| W25Q32FVSSIG | 1 |
|
|
|||||
| W25Q32FVSSIG | 4-7 НЕДЕЛЬ |
|
|
|||||
 |
 |
W25Q64BVSFIG |
|
Winbond Electronics |
|
|
||
|
|
|
W25Q64BVSFIG |
|
WIN |
|
|
||
|
|
|
W25Q64BVSFIG |
|
|
|
|||
|
|
|
W25Q64BVSFIG |
|
WINBOND |
|
|
||
|
|
|
W25Q64BVSFIG |
|
WINBOND |
|
|
||
|
|
|
W25Q64BVSFIG |
|
4-7 НЕДЕЛЬ |
|
|
||
| W25Q80BVSSIG | WINBOND |
|
|
|||||
| W25Q80BVSSIG | WINBOND | 484 |
|
|||||
| W25Q80BVSSIG | Winbond Electronics |
|
|
|||||
| W25Q80BVSSIG |
|
|
||||||
| W25Q80BVSSIG | 4-7 НЕДЕЛЬ |
|
|
