zakaz.kontest
 
радиодетали кварц микросхемы магазин
О компании Контакты Каталог Как купить? Доставка Оплата Вакансии   Вход
22 Январь 2024

          Компания TSMC перенесла сроки ввода в эксплуатацию второго завода в штате Аризона на 2027-28 годы, по сообщению Quartz. Причиной назван дефицит квалифицированных работников как и в случае с первым заводом, который запустят не ранее 2024-25 годов вместо первоначально запланированного 2023 года. Так же, у руководства нет уверенности в сроках и объемах субсидирования,и как следствие смогут ли они выпускать 3-нм чипы , как планировали ранее.

19 Апрель 2024

          Научно-исследовательский центр электронной вычислительной техники (входит в «Росэлектронику ) разработал и продемонстрировал опытный образец программно-аппаратного комплекса «Базис» , предназначенный для создания центров обработки и хранения данных, серверов и суперкомпьютеров. В основе отечественные технологии высокопроизводительных вычислений облачных решений. Скорость передачи данных достигает 75Гбит/с, может объединять до 128 ядер, до 2Тб оперативной памяти и использовать высокоскоростную сеть «Ангара».

»»»
11 Апрель 2024

          Омский НИИ приборостроения расширил возможности своего производства печтаных плат до 2500 кв. м. В год двухсторонних и 500 кв. м многослойных плат в год. Новое оборудование позволяет выпускать платы до четвертого ( с элементами пятого) класса точности, с контролем качества установкой электроконтроля и автоматической оптической инспекцией.

»»»
25 Март 2024

          Входящий в состав ГК «Элемент» российский производитель «Микрон» запустил производственные линии по сборке микросхем в пластиковые корпуса и сборке чип-модулей. Это дает возможность выпуска более 40 видов изделий для очень широкого спектра как промышленной таки потребительской электроники. Проект реализован при поддержке ФПР и ВЭБ.

»»»
07 Март 2024

          В Российской федерации объявили о создании технологии позволяющей использовать мемристорную память формата RRAM, перспективную для производства экономичных и быстрых типов памяти, обладающих скоростными характеристиками оперативной памяти и энергонезависимостью флешки. Инженеры НЦФМ предложили располагать мемристоры на верхних слоях обычных чипов, что позволило сочетать традиционную технологию на основе кремния и передовые исследования в области хранения информации.

»»»