|
RES MO 1W 33.2K OHM 1% AXIAL |
Версия для печати
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Product Change Notification | Global Part Number Change 9/Aug/2010 |
| Серия | RS |
| Сопротивление (Ом) | 33.2K |
| Мощность (Ватт) | 1W |
| Composition | Metal Oxide Film |
| Возможности | Flame Proof |
| Температурный коэфициент | ±200ppm/°C |
| Допустимые отклонения емкости | ±1% |
| Tolerance | ±1% |
| Size / Dimension | 0.177" Dia x 0.433" L (4.50mm x 11.00mm) |
| Number of Terminations | 2 |
| Корпус (размер) | Axial |
|
| Наименование | Описание | Производитель | Количество | Цена, руб. | Купить | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
|
112J-TDAR-R |
|
Слот - держатель карты SD, SMD, с выталкивателем | ATTEND |
|
|
|
|
|
|
112J-TDAR-R |
|
Слот - держатель карты SD, SMD, с выталкивателем |
|
|
||
|
|
CC0805KRX7R9BB223 |
|
Керамический ЧИП конденсатор 0.022 мкФ X7R (10%) 0805 | YAGEO | 212 460 |
1.10 >100 шт. 0.55 |
||
|
|
CC0805KRX7R9BB223 |
|
Керамический ЧИП конденсатор 0.022 мкФ X7R (10%) 0805 | ТАЙВАНЬ (КИТАЙ) |
|
|
||
|
|
CC0805KRX7R9BB223 |
|
Керамический ЧИП конденсатор 0.022 мкФ X7R (10%) 0805 | ТАЙВАНЬ(КИТАЙ) |
|
|
||
|
|
CC0805KRX7R9BB223 |
|
Керамический ЧИП конденсатор 0.022 мкФ X7R (10%) 0805 | YAGEO | 2 560 |
|
||
|
|
CC0805KRX7R9BB223 |
|
Керамический ЧИП конденсатор 0.022 мкФ X7R (10%) 0805 |
|
|
|||
| DIN41612 232 64 РОЗЕТКА | 1 600 | 68.41 | ||||||
| DIN41612 232 64 УГЛ. ВИЛКА | 2 678 | 63.30 | ||||||
| DIN41612 232 64 УГЛ. ВИЛКА | 2 678 | 63.30 | ||||||
| DIN41612 232 64 УГЛ. ВИЛКА | 2 678 | 63.30 | ||||||
|
|
|
0805-X7R-1.0UF 10% 50V |
|
Керамический конденсатор 1.0 мкФ, 50 В, X7R, 10% | MURATA |
|
|
|
|
|
|
0805-X7R-1.0UF 10% 50V |
|
Керамический конденсатор 1.0 мкФ, 50 В, X7R, 10% |
|
10.00 |