|
|
Версия для печати
| Корпус | 28-TSSOP |
| Корпус (размер) | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Тип монтажа | Поверхностный |
| Рабочая температура | -40°C ~ 85°C |
| Напряжение питания источника | Single Supply |
| Мощность рассеивания (макс.) | 12.5mW |
| Число преобразователей | 1 |
| Интерфейс подключения | DSP, MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ |
| Частота амплитудно-импульсной модуляции | 1M |
| Бит | 12 |
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Product Change Notification | IDD Specification Change 17/Jun/2009 |
| Наименование | Описание | Производитель | Количество | Цена, руб. | Купить | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74AC14 | INFINEON |
|
|
|||||
|
|
|
BC807-25,215 |
|
NXP Semiconductors |
|
|
||
|
|
|
BC807-25,215 |
|
PHILIPS SEMIC |
|
|
||
|
|
|
BC807-25,215 |
|
NXP |
|
|
||
|
|
|
BC807-25,215 |
|
NEX |
|
|
||
|
|
|
BC807-25,215 |
|
NEX-NXP |
|
|
||
|
|
|
BC807-25,215 |
|
324 |
|
|||
|
|
CAY16-220J4LF |
|
ЧИП резисторная сборка 4х22 Ом | BOURNS | 21 876 | 1.32 | ||
|
|
CAY16-220J4LF |
|
ЧИП резисторная сборка 4х22 Ом |
|
2.00 >100 шт. 1.00 |
|||
|
|
CAY16-220J4LF |
|
ЧИП резисторная сборка 4х22 Ом | BOURNS |
|
|
||
|
|
CAY16-220J4LF |
|
ЧИП резисторная сборка 4х22 Ом | Bourns Inc |
|
|
||
| H1102NLT | PUL |
|
|
|||||
| H1102NLT | PULSE ENGINEERING |
|
|
|||||
| H1102NLT |
|
376.00 | ||||||
| H1102NLT | PULSE ENGINEERING |
|
|
|||||
| H1102NLT | PULSE ELECTRONICS CORPORATION |
|
|
|||||
| H1102NLT | PULSE ELECTRONICS | 22 |
|
|||||
| H1102NLT | PULSE | 1 | 61.79 | |||||
| H1102NLT | 1 |
|
|
|||||
|
|
IN74AC74D | IK SEMICONDUCTOR |
|
|
||||
|
|
IN74AC74D |
|
54.00 | |||||
|
|
IN74AC74D | ИНТЕГРАЛ |
|
|
||||
|
|
IN74AC74D | 4-7 НЕДЕЛЬ | 565 |
|