GRM188R71E224K
|
Версия для печати
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Серия | GRM |
| Емкость | 0.22µF |
| Номинальное напряжение | 25V |
| Допустимые отклонения емкости | ±10% |
| Температурный коэфициент | X7R |
| Тип монтажа | Поверхностный |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Сфера применения | General Purpose |
| Корпус (размер) | 0603 (1608 Metric) |
| Size / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Thickness | 0.035" (0.90mm) |
| Тип | Керамический |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
С этим товаром покупают:
| Наименование | Описание | Производитель | Количество | Цена, руб. | Купить | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1206-1.5M 5% |
|
ЧИП — резистор | 192 |
0.96 >500 шт. 0.32 |
||||
 |
 |
1206-100 1% |
|
ЧИП - резистор 100Ом, 1%, 0.25Вт |
|
1.44 >500 шт. 0.48 |
||
| 1206-X7R-2.2UF 10% 16V |
|
Керамический конденсатор 2.2 мкФ 16 В | KOME |
|
|
|||
| 1206-X7R-2.2UF 10% 16V |
|
Керамический конденсатор 2.2 мкФ 16 В |
|
11.00 | ||||
 |
|
HEF4069UBP |
|
ЛЭ НЕ, PDIP14 | PHILIPS |
|
|
|
|
|
|
HEF4069UBP |
|
ЛЭ НЕ, PDIP14 | NXP |
|
|
|
|
|
|
HEF4069UBP |
|
ЛЭ НЕ, PDIP14 | 4 | 49.14 | ||
|
|
|
HEF4069UBP |
|
ЛЭ НЕ, PDIP14 | NXP SEMIC |
|
|
|
|
|
|
HEF4069UBP |
|
ЛЭ НЕ, PDIP14 | NXP |
|
|
|
|
|
|
HEF4069UBP |
|
ЛЭ НЕ, PDIP14 | TOSHIBA |
|
|
|
|
|
|
HEF4069UBP |
|
ЛЭ НЕ, PDIP14 | NXP/NEXPERIA | 4 | 41.01 | |
|
|
|
HEF4069UBP |
|
ЛЭ НЕ, PDIP14 | 4-7 НЕДЕЛЬ | 600 |
|
|
 |
|
КР1170ЕН6 |
|
Стабилизатор положительного напряжения +6 В |
|
28.80 | ||
|
|
|
КР1170ЕН6 |
|
Стабилизатор положительного напряжения +6 В | АЛЕКСАНДРОВ |
|
|
|
|
|
|
КР1170ЕН6 |
|
Стабилизатор положительного напряжения +6 В | ДАЛЕКС |
|
|
