S200
|
POCKET SOLDER LEAD-FREE SAC 305 |
Версия для печати
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Серия | CircuitWorks® |
| Process | Lead Free |
| Тип | Wire Solder |
| Flux Type | Rosin Mildly Activated (RMA) |
| Composition | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Wire Gauge | 19 |
| Diameter | 0.04" (1.02mm) |
| Размер ядра | 3% |
| Melting Point | 419 ~ 424°F (215 ~ 129°C) |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
|
