CAY16-330J4LF
ЧИП-резисторная сборка 4х33 Ом
|
|
Версия для печати
| Number of Resistors | 4 |
| Сопротивление (Ом) | 33 |
| Circuit Type | Isolated |
| Серия | CAY16 |
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Number of Pins | 8 |
| Power Per Element | 62.5mW |
| Допустимые отклонения емкости | ±5% |
| Тип монтажа | Поверхностный |
| Корпус (размер) | 1206 (3216 Metric), Convex |
| Size / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Высота | 0.024" (0.60mm) |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Корпус | 1206 |
| Tolerance | ±5% |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
С этим товаром покупают:
| Наименование | Описание | Производитель | Количество | Цена, руб. | Купить | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
 |
24LC64-I/ST |
|
Память в корпусе 8-SOIC, 2MHz | MICRO CHIP |
|
|
|
|
|
|
24LC64-I/ST |
|
Память в корпусе 8-SOIC, 2MHz | MICRO CHIP |
|
|
|
|
|
|
24LC64-I/ST |
|
Память в корпусе 8-SOIC, 2MHz | Microchip Technology |
|
|
|
|
|
|
24LC64-I/ST |
|
Память в корпусе 8-SOIC, 2MHz |
|
|
||
|
|
|
24LC64-I/ST |
|
Память в корпусе 8-SOIC, 2MHz | 4-7 НЕДЕЛЬ | 136 |
|
|
 |
|
25LC640AT-E/ST |
|
Microchip Technology |
|
|
||
 |
CAY16-220J4LF |
|
ЧИП резисторная сборка 4х22 Ом | BOURNS | 14 156 | 1.48 | ||
|
|
CAY16-220J4LF |
|
ЧИП резисторная сборка 4х22 Ом |
|
2.00 >100 шт. 1.00 |
|||
|
|
CAY16-220J4LF |
|
ЧИП резисторная сборка 4х22 Ом | BOURNS |
|
|
||
|
|
CAY16-220J4LF |
|
ЧИП резисторная сборка 4х22 Ом | Bourns Inc |
|
|
||
| CC0603KRX5R8BB334 |
|
Керамический конденсатор 0.33 мкФ 25 В | YAGEO | 30 942 |
0.90 >500 шт. 0.30 |
|||
| CC0603KRX5R8BB334 |
|
Керамический конденсатор 0.33 мкФ 25 В | YAGEO | 9 845 |
|
|||
| CC0603KRX5R8BB334 |
|
Керамический конденсатор 0.33 мкФ 25 В |
|
|
||||
| SRDA3.3-4 | SEMTECH |
|
|
|||||
| SRDA3.3-4 |
|
|
||||||
| SRDA3.3-4 | SEMTECH |
|
|
