|
IC BUFFER TRPL NON-INV 8MICROPAK |
Версия для печати
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Product Change Notification | Die Material, Mold Compound Change 03/Oct/2008 |
| Серия | 7NP |
| Логический тип | Buffer/Line Driver, Non-Inverting |
| Число элементов | 3 |
| Число битов на элемент | 1 |
| Ток выходной макс., мин. | 2.6mA, 2.6mA |
| Напряжение питания | 0.9 V ~ 3.6 V |
| Рабочая температура | -40°C ~ 85°C |
| Тип монтажа | Поверхностный |
| Корпус (размер) | 8-XFQFN |
| Корпус | 8-MicroPak™ |
|