| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Серия | STM32 |
| Процессор | ARM® Cortex-M3™ |
| Размер ядра | 32-Bit |
| Скорость | 24MHz |
| Подключения | I²C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART |
| Периферия | DMA, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT |
| Число вводов/выводов | 37 |
| Размер программируемой памяти | 128KB (128K x 8) |
| Тип программируемой памяти | FLASH |
| Размер памяти | 8K x 8 |
| Напряжение источника (Vcc/Vdd) | 2 V ~ 3.6 V |
| Преобразователи данных | A/D 10x12b; D/A 2x12b |
| Тип осцилятора | Internal |
| Рабочая температура | -40°C ~ 85°C |
| Корпус (размер) | 48-LQFP |
| |
|
Наименование
|
|
Описание
|
Производитель
|
Количество
|
Цена, руб.
|
Купить
|
|
|
ABM8G-12.000MHZ-18-D2Y-T |
|
|
Abracon Corporation
|
|
|
|
|
|
ABM8G-12.000MHZ-18-D2Y-T |
|
|
ABRACON
|
|
|
|
|
|
ABM8G-12.000MHZ-18-D2Y-T |
|
|
|
|
|
|
|
|
ABM8G-12.000MHZ-18-D2Y-T |
|
|
ABRACON
|
|
|
|
|
|
IRLML6401TRPBF |
|
Силовой МОП-Транзистор Р-канальный Vси = -12 В, Rоткр = 0.05 Ом, Id(25°C) = -4,3 A
|
INTERNATIONAL RECTIFIER
|
|
|
|
|
|
IRLML6401TRPBF |
|
Силовой МОП-Транзистор Р-канальный Vси = -12 В, Rоткр = 0.05 Ом, Id(25°C) = -4,3 A
|
INTERNATIONAL RECTIFIER
|
2 431
|
|
|
|
|
IRLML6401TRPBF |
|
Силовой МОП-Транзистор Р-канальный Vси = -12 В, Rоткр = 0.05 Ом, Id(25°C) = -4,3 A
|
INFINEON
|
16 910
|
22.73
|
|
|
|
IRLML6401TRPBF |
|
Силовой МОП-Транзистор Р-канальный Vси = -12 В, Rоткр = 0.05 Ом, Id(25°C) = -4,3 A
|
|
7 576
|
7.89
|
|
|
|
IRLML6401TRPBF |
|
Силовой МОП-Транзистор Р-канальный Vси = -12 В, Rоткр = 0.05 Ом, Id(25°C) = -4,3 A
|
INFINEON
|
|
|
|
|
|
IRLML6401TRPBF |
|
Силовой МОП-Транзистор Р-канальный Vси = -12 В, Rоткр = 0.05 Ом, Id(25°C) = -4,3 A
|
HOTTECH
|
|
|
|
|
|
IRLML6401TRPBF |
|
Силовой МОП-Транзистор Р-канальный Vси = -12 В, Rоткр = 0.05 Ом, Id(25°C) = -4,3 A
|
TR
|
|
|
|
|
|
IRLML6401TRPBF |
|
Силовой МОП-Транзистор Р-канальный Vси = -12 В, Rоткр = 0.05 Ом, Id(25°C) = -4,3 A
|
TRR
|
88
|
4.13
|
|
|
|
|
MCP1700T-3302E/TT |
|
CН ``low-drop`` с низким потреблен (Vo=3.3:Vi=2,3.6V:Io=0,25A:tol>0.4%:t=-40.+125C)
|
MICRO CHIP
|
2 400
|
27.90
|
|
|
|
|
MCP1700T-3302E/TT |
|
CН ``low-drop`` с низким потреблен (Vo=3.3:Vi=2,3.6V:Io=0,25A:tol>0.4%:t=-40.+125C)
|
MICRO CHIP
|
|
|
|
|
|
|
MCP1700T-3302E/TT |
|
CН ``low-drop`` с низким потреблен (Vo=3.3:Vi=2,3.6V:Io=0,25A:tol>0.4%:t=-40.+125C)
|
Microchip Technology
|
|
|
|
|
|
|
MCP1700T-3302E/TT |
|
CН ``low-drop`` с низким потреблен (Vo=3.3:Vi=2,3.6V:Io=0,25A:tol>0.4%:t=-40.+125C)
|
|
5 449
|
25.01
|
|
|
|
|
MCP1700T-3302E/TT |
|
CН ``low-drop`` с низким потреблен (Vo=3.3:Vi=2,3.6V:Io=0,25A:tol>0.4%:t=-40.+125C)
|
ТАИЛАНД
|
|
|
|
|
|
|
MCP1700T-3302E/TT |
|
CН ``low-drop`` с низким потреблен (Vo=3.3:Vi=2,3.6V:Io=0,25A:tol>0.4%:t=-40.+125C)
|
1
|
|
|
|
|
|
|
MCP1700T-3302E/TT |
|
CН ``low-drop`` с низким потреблен (Vo=3.3:Vi=2,3.6V:Io=0,25A:tol>0.4%:t=-40.+125C)
|
4-7 НЕДЕЛЬ
|
34
|
|
|
|
|
SMA-JR |
|
Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом
|
BM
|
90
|
240.49
|
|
|
|
SMA-JR |
|
Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом
|
|
34 940
|
34.65
|
|
|
|
SMA-JR |
|
Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом
|
KLS
|
|
|
|
|
|
SMA-JR |
|
Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом
|
AMTEK
|
|
|
|
|
|
SMA-JR |
|
Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом
|
RUICHI
|
7 106
|
43.15
|
|
|
|
SMA-JR |
|
Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом
|
КИТАЙ
|
|
|
|
|
|
STM32F100C8T6B |
|
|
ST MICROELECTRONICS
|
1 281
|
222.71
|
|
|
|
STM32F100C8T6B |
|
|
|
678
|
209.92
|
|
|
|
STM32F100C8T6B |
|
|
STMicroelectronics
|
|
|
|
|
|
STM32F100C8T6B |
|
|
МАЛАЙЗИЯ
|
|
|
|
|
|
STM32F100C8T6B |
|
|
ST MICROELECTRONICS SEMI
|
|
|
|
|
|
STM32F100C8T6B |
|
|
ST MICROELECTRO
|
|
|
|
|
|
STM32F100C8T6B |
|
|
STMICROELECTR
|
|
|
|
|
|
STM32F100C8T6B |
|
|
4-7 НЕДЕЛЬ
|
516
|
|
|