SP400-0.007-AC-58
|
THERMAL PAD TO-20 .007" SP400
|
Версия для печати
Технические характеристики SP400-0.007-AC-58
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Other Related Documents | Sil-Pad Metric Configurations |
| Серия | Sil-Pad® 400 |
| Usage | TO-220 |
| Shape | Rectangular |
| Outline | 19.05mm x 12.70mm |
| Thickness | 0.007" (0.178mm) |
| Material | Silicone Based |
| Adhesive | Adhesive - One Side |
| Backing, Carrier | Fiberglass |
| Цвет | Gray |
| Thermal Resistivity | 1.13°C/W |
| Thermal Conductivity | 0.9 W/m-K |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
