53-02-103AC
|
THERMAL INTERFACE PAD |
| Lead Free Status / RoHS Status | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Серия | Thermalsil™III |
| Usage | TO-218 |
| Shape | Polygon, 5-sided |
| Outline | 23.08mm x 19.05mm |
| Thickness | 0.006" (0.152mm) |
| Material | Silicone Based |
| Adhesive | Adhesive - One Side |
| Цвет | Gray, Green |
| Thermal Conductivity | 0.9 W/m-K |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
Москва º ул.Марксистская, д.34, корпус 4, эт. 4, пом. I, ком. 23º (495) 150-88-73
Воронеж º Московский пр-т, д.97 º (473) 239-22-32
www.kontest.ru