834000T00000
|
HEATSINK STAMP 19.4X25.4X11.4MM
|
Версия для печати
Технические характеристики 834000T00000
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Тип | Board Level |
| Package Cooled | TO-263 (D²Pak) |
| Attachment Method | SMD Pad |
| Shape | Rectangular |
| Length | 0.763" (19.38mm) |
| Width | 1.000" (25.40mm) |
| Height Off Base (Height of Fin) | 0.450" (11.43mm) |
| Material | Copper |
| Material Finish | Tin |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 1.5W @ 20°C |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 4.0°C/W @ 200 LFM |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
