573100D00010G
|
BOARD LEVEL HEAT SINK
|
Версия для печати
Технические характеристики 573100D00010G
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Тип | Top Mount |
| Package Cooled | TO-252 (DPak) |
| Attachment Method | SMD Pad |
| Shape | Rectangular |
| Length | 0.315" (8mm) |
| Width | 0.90" (22.86mm) |
| Height Off Base (Height of Fin) | 0.400" (10.16mm) |
| Material Finish | Tin |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 0.75W @ 30°C |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 12.5°C/W @ 600 LFM |
| Thermal Resistance @ Natural | 15°C/W |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
