LTN20069-T5
|
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9 |
Версия для печати
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Тип | Board Level |
| Package Cooled | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Attachment Method | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Shape | Square |
| Length | 0.650" (16.51mm) |
| Width | 0.653" (16.59mm) |
| Height Off Base (Height of Fin) | 0.350" (8.89mm) |
| Material | Aluminum |
| Material Finish | Black Anodized |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
|
