BFP405

Название (производитель)	Доступно для заказа	Цена, руб.,без НДС	Купить
BFP405		47.28

Версия для печати

Технические характеристики BFP405

Корпус	PG-SOT343-4
Корпус (размер)	SC-82A, SOT-343
Тип монтажа	Поверхностный
Current - Collector (Ic) (Max)	25mA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce	60 @ 5mA, 4V
Power - Max	75mW
Gain	23dB
Noise Figure (dB Typ @ f)	1.25dB @ 1.8GHz
Frequency - Transition	25GHz
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max)	5V
Transistor Type	NPN
Lead Free Status / RoHS Status	Lead free / RoHS Compliant

* Представленная техническая информация носит справочный характер и не предназначена для использования в конструкторской документации.

BFP405

NPN Silicon RF Transistor (For low current applications For oscillators up to 12 GHz)

Производитель:
Siemens Semiconductor Group
//www.infineon.com

BFP405 datasheet
51.84Kb
8стр.

Наименование	Описание	Производитель	Количество	Цена, руб.
BNC-CUP			2 600	18.01
BNC-CUP		BM
BNC-CUP		КИТАЙ
GCM1885C1H221JA16D		Murata Electronics North America
GCM1885C1H221JA16D		MUR
GCM1885C1H221JA16D
GCM1885C1H221JA16D		MURATA	80	1.03
PVZ3A104C01R00		Murata Electronics North America
PVZ3A104C01R00		MUR
PVZ3A104C01R00
PVZ3A104C01R00		MURATA
RLB1314-103KL	Индуктивность 10000μH 0,1A 11,7x12mm	BOURNS	4	43.63
RLB1314-103KL	Индуктивность 10000μH 0,1A 11,7x12mm			132.00
SMA-JR	Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом	BM	90	196.65
SMA-JR	Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом		34 284	34.65
SMA-JR	Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом	KLS
SMA-JR	Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом	AMTEK
SMA-JR	Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом	RUICHI	6 683	44.58
SMA-JR	Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом	КИТАЙ