HSMS-2862-BLK

Версия для печати

Технические характеристики HSMS-2862-BLK

Lead Free Status / RoHS Status	Lead free / RoHS Compliant
Diode Type	Schottky - 1 Pair Series Connection
Voltage - Peak Reverse (Max)	4V
Capacitance @ Vr, F	0.3pF @ 0V, 1MHz
Корпус (размер)	TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Корпус	SOT-23-3

* Представленная техническая информация носит справочный характер и не предназначена для использования в конструкторской документации.

Наименование	Описание	Производитель	Количество	Цена, руб.
BB148		NXP
BB148		PHILIPS
BB148		NXP	4 000
BB148		PHILIPS
BB148
HSMS-2802-BLKG		AVAGO
HSMS-2802-BLKG		AVAGO TECHNOLOGIES	34
HSMS-2802-BLKG		Avago Technologies US Inc
HSMS-2802-BLKG
HSMS-2802-BLKG		BRO/AVAG
HSMS-2802-BLKG		BROADCOM
SMA-BJ1 GOLD	SMA гнездо, приборный фланец, пайка, 2 винта
SMA-BJ1 GOLD	SMA гнездо, приборный фланец, пайка, 2 винта	RUICHI	106	67.09
SMA-C174P	SMA штекер обжимной на RG-174, 50Ом	BM	33	291.72
SMA-C174P	SMA штекер обжимной на RG-174, 50Ом		10	226.92
SMA-C174P	SMA штекер обжимной на RG-174, 50Ом	КИТАЙ
SMA-C174P	SMA штекер обжимной на RG-174, 50Ом	RUICHI	731	32.16
SMA-JR	Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом	BM	98	280.39
SMA-JR	Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом		10 540	36.43
SMA-JR	Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом	AMTEK
SMA-JR	Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом	RUICHI	9 556	36.53
SMA-JR	Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом	KLS
SMA-JR	Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом	КИТАЙ	400	52.59