| |
|
Наименование
|
|
Описание
|
Производитель
|
Количество
|
Цена, руб.
|
Купить
|
|
|
 |
1-390261-4 |
|
|
TE Connectivity
|
|
|
|
|
|
|
1-390261-4 |
|
|
TYCO
|
|
|
|
|
|
|
1-390261-4 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1-390261-4 |
|
|
AMP
|
|
|
|
|
|
|
1-390261-4 |
|
|
TE
|
|
|
|
 |
|
74HC165D |
|
|
FAIR
|
|
|
|
|
|
|
74HC165D |
|
|
NXP
|
1 314
|
31.80
|
|
|
|
|
74HC165D |
|
|
PHILIPS
|
|
|
|
|
|
|
74HC165D |
|
|
|
15
|
27.75
|
|
|
|
|
74HC165D |
|
|
NXP
|
|
|
|
|
|
|
74HC165D |
|
|
TEXAS INSTRUMENTS
|
|
|
|
|
|
|
74HC165D |
|
|
PHILIPS
|
|
|
|
|
|
|
74HC165D |
|
|
ФИЛИППИНЫ
|
|
|
|
|
|
|
74HC165D |
|
|
PHILIPS SEMIC
|
|
|
|
|
|
|
74HC165D |
|
|
КИТАЙ
|
|
|
|
|
|
|
74HC165D |
|
|
NEXPERIA
|
|
|
|
|
|
|
74HC165D |
|
|
NEX-NXP
|
1
|
15.57
|
|
|
|
|
74HC165D |
|
|
NXP/NEXPERIA
|
|
|
|
|
|
|
74HC165D |
|
|
FULIHAO TECH
|
2 000
|
10.33
|
|
|
|
|
74HC165D |
|
|
FULIHAO
|
6 845
|
7.72
|
|
|
|
|
74HC165D |
|
|
TOS
|
357
|
38.87
|
|
|
|
|
74HC165D |
|
|
4-7 НЕДЕЛЬ
|
169
|
|
|
|
|
|
74HC165D |
|
|
790
|
|
|
|
|
|
|
74HC165D |
|
|
863
|
|
|
|
|
|
|
CC1206KKX7R8BB475 |
|
Керамический конденсатор 4.7 мкФ 25 В
|
YAGEO
|
135 056
|
1.89
|
|
|
|
|
CC1206KKX7R8BB475 |
|
Керамический конденсатор 4.7 мкФ 25 В
|
|
|
59.20
|
|
|
|
|
CC1206KKX7R8BB475 |
|
Керамический конденсатор 4.7 мкФ 25 В
|
ТАЙВАНЬ(КИТАЙ)
|
|
|
|
|
|
|
DIP20-S |
|
Панель DIP-20S с плоскими контактами, шаг 2,54 мм.
|
NELTON
|
|
|
|
|
|
|
DIP20-S |
|
Панель DIP-20S с плоскими контактами, шаг 2,54 мм.
|
|
|
8.80
|
|
|
|
|
DIP20-S |
|
Панель DIP-20S с плоскими контактами, шаг 2,54 мм.
|
NELTRON
|
|
|
|
|
|
|
DIP20-S |
|
Панель DIP-20S с плоскими контактами, шаг 2,54 мм.
|
HSUAN MAO
|
|
|
|
|
|
|
DIP8-S |
|
Панель DIP-8S с плоскими контактами, шаг 2.54 мм
|
NELTON
|
|
|
|
|
|
|
DIP8-S |
|
Панель DIP-8S с плоскими контактами, шаг 2.54 мм
|
|
|
6.00
|
|
|
|
|
DIP8-S |
|
Панель DIP-8S с плоскими контактами, шаг 2.54 мм
|
NELTRON
|
|
|
|
|
|
|
DIP8-S |
|
Панель DIP-8S с плоскими контактами, шаг 2.54 мм
|
HSUAN MAO
|
|
|
|
Версия для печати
