zakaz.kontest
 
радиодетали кварц микросхемы магазин
О компании Контакты Каталог Как купить? Доставка Оплата Вакансии   Вход
27 Ноябрь 2017


Решение Teledyne LeCroy для анализа сигналов PAM4 (QPHY-56G-PAM4)

        Технология PAM4, обеспечивая высокоскоростную передачу данных до 56 Гб/с (28 Гбод), способствует развитию стандартов для перспективных широкополосных систем и отвечает всем требованиям, предъявляемым конструкторами и инженерами-испытателями к тестированию такого рода систем. Teledyne LeCroy предлагает программное решение QPHY-56G-PAM4, которое максимально облегчает и автоматизирует тестирование интерфейсов OIF CEI-56G-PAM4 и IEEE-802.3 для PAM4.
        Технология PAM4 относится к сетям следующего поколения. PAM4 (амплитудно-импульсная модуляция с четырьмя уровнями амплитуды) позволяет увеличивать пропускную способность при неизменной полосе пропускания, что выгодно отличает ее от традиционного NRZ-кодирования. Повышение эффективности требует применения уникальных методик измерения PAM4, характеризующих точность отображения сигнала и отдельных его параметров.
QPHY-56G-PAM4 позволяет быстро и точно измерять характеристики передатчиков и приемников PAM4 при скоростях до 56 Гбит/с (28 Гбод) для стандартов OIF-CEI и IEEE PAM4. Для проведения тестирования необходимо всего лишь выбрать требуемый вариант теста, а далее, следуя инструкциям на экране, подключить тестируемое устройство и нажать кнопку «Пуск». Когда проблема обнаружена, для определения причины чрезмерного джиттера или искажения глазковой диаграммы доступен исчерпывающий набор инструментов анализа последовательных данных от Teledyne LeCroy.
Ключевые особенности:
1. Автоматизация тестирования высокоскоростных интерфейсов PAM4 56 Гб/с (28 Гбод), соответствующих спецификациям OIF CEI-56G-VSR-PAM4OIF CEI-56G-MR-PAM4OIF CEI-56G-LR-PAM4IEEE-802.3bsIEEE-802.3cd2. Широкий набор инструментов анализа
построение глазковых диаграммизмерение высоты и ширины глазковизмерение нелинейности, включая коэффициент погрешности разделения уровня (RLM)измерение глазковых искажений (SNDR)измерение времени нарастания и затухания глазковлинейная аппроксимация импульсных пиковизмерение параметров джиттера PAM4 UUGJ, UBHPJ, EOJ3. Технология Виртуальный Пробник для деинсталляции тестовых приспособлений, эмуляция эталонных каналов, моделирование экспериментальных плат
4. Содержит утилиту для определения оптимального значения коррекции CTLE в соответствии с требованиями спецификаций интерфейса CEI-56G
5. Максимально полное документирование результатов тестирования на соответствие стандартам

19 Апрель 2024

          Научно-исследовательский центр электронной вычислительной техники (входит в «Росэлектронику ) разработал и продемонстрировал опытный образец программно-аппаратного комплекса «Базис» , предназначенный для создания центров обработки и хранения данных, серверов и суперкомпьютеров. В основе отечественные технологии высокопроизводительных вычислений облачных решений. Скорость передачи данных достигает 75Гбит/с, может объединять до 128 ядер, до 2Тб оперативной памяти и использовать высокоскоростную сеть «Ангара».

»»»
11 Апрель 2024

          Омский НИИ приборостроения расширил возможности своего производства печтаных плат до 2500 кв. м. В год двухсторонних и 500 кв. м многослойных плат в год. Новое оборудование позволяет выпускать платы до четвертого ( с элементами пятого) класса точности, с контролем качества установкой электроконтроля и автоматической оптической инспекцией.

»»»
25 Март 2024

          Входящий в состав ГК «Элемент» российский производитель «Микрон» запустил производственные линии по сборке микросхем в пластиковые корпуса и сборке чип-модулей. Это дает возможность выпуска более 40 видов изделий для очень широкого спектра как промышленной таки потребительской электроники. Проект реализован при поддержке ФПР и ВЭБ.

»»»
07 Март 2024

          В Российской федерации объявили о создании технологии позволяющей использовать мемристорную память формата RRAM, перспективную для производства экономичных и быстрых типов памяти, обладающих скоростными характеристиками оперативной памяти и энергонезависимостью флешки. Инженеры НЦФМ предложили располагать мемристоры на верхних слоях обычных чипов, что позволило сочетать традиционную технологию на основе кремния и передовые исследования в области хранения информации.

»»»