|
|
Версия для печати
| Температурный коэфициент | NPO |
| Номинальное напряжение | 50 В |
| Емкость | 22 пФ |
| Корпус (размер) | 0603 |
| Тип монтажа | Поверхностный |
| Тип | Керамический |
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Допустимые отклонения емкости | ±5% |
| Tolerance | ±5% |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Сфера применения | General Purpose |
| Size / Dimension | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
| Thickness | 0.035" (0.90mm) |
| Наименование | Описание | Производитель | Количество | Цена, руб. | Купить | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
CC1206KRX7R9BB473 |
|
Керамический ЧИП конденсатор 0.047 мкФ+X7R (10%) 1206 | YAGEO | 2 138 | 1.66 | ||
|
|
CC1206KRX7R9BB473 |
|
Керамический ЧИП конденсатор 0.047 мкФ+X7R (10%) 1206 |
|
|
|||
|
|
CC1206KRX7R9BB473 |
|
Керамический ЧИП конденсатор 0.047 мкФ+X7R (10%) 1206 | ТАЙВАНЬ (КИТАЙ) |
|
|
||
|
|
CC1206KRX7R9BB473 |
|
Керамический ЧИП конденсатор 0.047 мкФ+X7R (10%) 1206 | ТАЙВАНЬ(КИТАЙ) |
|
|
||
| MCP42010-I/SL |
|
ИМС Digit.Pot.256step SPI 10k 2-c | MICRO CHIP |
|
|
|||
| MCP42010-I/SL |
|
ИМС Digit.Pot.256step SPI 10k 2-c |
|
352.00 | ||||
| MCP42010-I/SL |
|
ИМС Digit.Pot.256step SPI 10k 2-c | MICRO CHIP |
|
|
|||
| MCP42010-I/SL |
|
ИМС Digit.Pot.256step SPI 10k 2-c | Microchip Technology |
|
|
|||
| MCP42010-I/SL |
|
ИМС Digit.Pot.256step SPI 10k 2-c | 4-7 НЕДЕЛЬ |
|
|
|||
|
|
MCP42100-I/SL | MICRO CHIP |
|
|
||||
|
|
MCP42100-I/SL | MOTOROLA |
|
|
||||
|
|
MCP42100-I/SL |
|
322.44 | |||||
|
|
MCP42100-I/SL | Microchip Technology |
|
|
||||
|
|
MCP42100-I/SL | MICRO CHIP | 28 |
|
||||
|
|
MCP42100-I/SL | 4-7 НЕДЕЛЬ |
|
|
||||
| RC0805FR-07150RL | YAGEO |
|
|
|||||
| RC0805FR-07150RL | YAGEO | 80 000 |
|
|||||
| RC0805FR-07150RL |
|
|
||||||
| TO-1608BC-MRE | OASISTEK |
|
|
|||||
| TO-1608BC-MRE |
|
|