XF2M-3015-1A
|
|
Версия для печати
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Серия | XF2M |
| Connector Type | Top and Bottom Contacts |
| Number of Positions | 30 |
| Pitch | 0.020" (0.50mm) |
| FFC, FCB Thickness | 0.30mm |
| Height Above Board | 0.083" (2.10mm) |
| Тип монтажа | Surface Mount, Right Angle |
| Cable End Type | Straight |
| Termination | Solder |
| Locking Feature | Rotary Lock, Backlock |
| Contact Finish | Gold |
| Contact Finish Thickness | 5.9µin (0.15µm) |
| Рабочая температура | -30°C ~ 85°C |
| Current Rating | 0.500A |
| Voltage Rating | 50V |
| Housing Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
С этим товаром покупают:
| Наименование | Описание | Производитель | Количество | Цена, руб. | Купить | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
 |
293D225X9020A2TE3 |
|
Vishay/Sprague |
|
|
||
|
|
|
293D225X9020A2TE3 |
|
VISHAY | 35 | 20.16 | ||
|
|
|
293D225X9020A2TE3 |
|
|
|
|||
 |
|
CC0805KKX5R6BB106 |
|
Керамический ЧИП конденсатор 10 мкФ, X5R, 10%, 0805, 10B | YAGEO | 31 400 | 5.36 | |
|
|
|
CC0805KKX5R6BB106 |
|
Керамический ЧИП конденсатор 10 мкФ, X5R, 10%, 0805, 10B | ТАЙВАНЬ (КИТАЙ) |
|
|
|
|
|
|
CC0805KKX5R6BB106 |
|
Керамический ЧИП конденсатор 10 мкФ, X5R, 10%, 0805, 10B | ТАЙВАНЬ(КИТАЙ) |
|
|
|
|
|
|
CC0805KKX5R6BB106 |
|
Керамический ЧИП конденсатор 10 мкФ, X5R, 10%, 0805, 10B | 16 |
|
||
|
|
|
CC0805KKX5R6BB106 |
|
Керамический ЧИП конденсатор 10 мкФ, X5R, 10%, 0805, 10B | YAGEO |
|
|
|
| RC0805FR-071ML | YAGEO | 132 032 | 1.11 | |||||
| RC0805FR-071ML | YAGEO | 20 740 |
|
|||||
| RC0805FR-071ML |
|
|
||||||
| RC0805FR-0739KL | YAGEO | 348 847 |
1.08 >500 шт. 0.36 |
|||||
| RC0805FR-0739KL | YAGEO |
|
|
|||||
| RC0805FR-0739KL |
|
|
||||||
 |
ПЛАТА МАКЕТНАЯ MCU |
|
Плата макетная позволит в сжатые сроки собрать макет устройства, в котором ... |
|
1 084.00 | |||
|
|
ПЛАТА МАКЕТНАЯ MCU |
|
Плата макетная позволит в сжатые сроки собрать макет устройства, в котором ... | КОМ |
|
|
