|
Корпус | 8-SOIC |
Корпус (размер) | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
Рабочая температура | -40°C ~ 85°C |
Напряжение питания | 2.5 V ~ 5.5 V |
Интерфейс подключения | I²C, 2-Wire Serial |
Скорость | 1MHz |
Объем памяти | 1M (128K x 8) |
Тип памяти | EEPROM |
Формат памяти | EEPROMs - Serial |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Наименование | Описание | Производитель | Количество | Цена, руб. | Купить | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ECAP 100/50V 0811 105C | Электролитический алюминиевый конденсатор, радиальные выводы 100мкФ, 50 В, 105С | JAMICON | ||||||
ECAP 100/50V 0811 105C | Электролитический алюминиевый конденсатор, радиальные выводы 100мкФ, 50 В, 105С | 12.00 | ||||||
ECAP 100/50V 0811 105C | Электролитический алюминиевый конденсатор, радиальные выводы 100мкФ, 50 В, 105С | JAM | ||||||
ECAP 100/50V 0811 105C | Электролитический алюминиевый конденсатор, радиальные выводы 100мкФ, 50 В, 105С | JB | ||||||
ICE3BS02 | INFINEON | |||||||
ICE3BS02 | ||||||||
ICE3BS02 | Infineon Technologies | |||||||
ICE3BS02 | США | |||||||
ICE3BS02 | СОЕДИНЕННЫЕ ШТА | |||||||
ICE3BS02 | 1 | |||||||
R2S15902FP | RENESAS | |||||||
R2S15902FP | ||||||||
W25Q32FVSSIG/REEL | WINBOND | |||||||
W25Q80DVSNIG-T | WINBOND | |||||||
W25Q80DVSNIG-T |
|