|
RES 30.5K OHM 0.20W 0.1% 0805 |
Версия для печати
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Серия | PAT |
| Сопротивление (Ом) | 30.5K |
| Мощность (Ватт) | 0.2W, 1/5W |
| Composition | Thin Film |
| Возможности | Moisture Resistant |
| Температурный коэфициент | ±25ppm/°C |
| Допустимые отклонения емкости | ±0.1% |
| Tolerance | ±0.1% |
| Size / Dimension | 0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm) |
| Высота | 0.018" (0.46mm) |
| Number of Terminations | 2 |
| Корпус (размер) | 0805 (2012 Metric) |
|
| Наименование | Описание | Производитель | Количество | Цена, руб. | Купить | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 0603-NP0-3.9PF 5% 50V |
|
Керамический конденсатор 3.9 пФ 50 В | MURATA |
|
|
|||
| 0603-NP0-3.9PF 5% 50V |
|
Керамический конденсатор 3.9 пФ 50 В |
|
1.92 >100 шт. 0.96 |
||||
| B65808J2204X000 | EPCOS |
|
|
|||||
| B65808J2204X000 | 1 600 | 18.60 | ||||||
| B65808J2204X000 | TDK-EPC |
|
|
|||||
| B65808J2204X000 | TDK | 1 508 | 23.21 | |||||
| B66288F2204X000 | EPCOS |
|
|
|||||
| B66288F2204X000 |
|
|
||||||
| B66288F2204X000 | TDK-EPC |
|
|
|||||
| B66288F2204X000 | TDK | 1 217 | 27.80 | |||||
|
|
CC0603JRNPO9BN101 |
|
Керамический ЧИП конденсатор 100 пФ NPO+(5%) 0603 | PHYCOMP |
|
|
||
|
|
CC0603JRNPO9BN101 |
|
Керамический ЧИП конденсатор 100 пФ NPO+(5%) 0603 | YAGEO | 1 256 629 |
1.47 >500 шт. 0.49 |
||
|
|
CC0603JRNPO9BN101 |
|
Керамический ЧИП конденсатор 100 пФ NPO+(5%) 0603 | PHYCOMP |
|
|
||
|
|
CC0603JRNPO9BN101 |
|
Керамический ЧИП конденсатор 100 пФ NPO+(5%) 0603 | YAGEO | 18 000 |
|
||
|
|
CC0603JRNPO9BN101 |
|
Керамический ЧИП конденсатор 100 пФ NPO+(5%) 0603 |
|
|
|||
| PE-92108KNL | PULSE ENGINEERING |
|
|
|||||
| PE-92108KNL |
|
300.00 | ||||||
| PE-92108KNL | PULSE ENGINEERING |
|
|
|||||
| PE-92108KNL | PULSE ELECTRONICS |
|
|
|||||
| PE-92108KNL | PUL |
|
|
|||||
| PE-92108KNL | PULSE |
|
|