HF115AC-0.0055-AC-105


Купить HF115AC-0.0055-AC-105 ( ДОСТУПНО ПОД ЗАКАЗ )
HF115AC-0.0055-AC-105 THERM PAD SIP PKG W/ADH HI-FLOW THERM PAD SIP PKG W/ADH HI-FLOW
Версия для печати

Технические характеристики HF115AC-0.0055-AC-105

Lead Free Status / RoHS StatusLead free / RoHS Compliant
Other Related DocumentsSil-Pad Metric Configurations
СерияHi-Flow® 115-AC
UsageSIP
ShapeRectangular
Outline36.83mm x 21.29mm
Thickness0.0055" (0.140mm)
MaterialPhase Change Compound
AdhesiveAdhesive - One Side
Backing, CarrierFiberglass
ЦветGray
Thermal Resistivity0.35°C/W
Thermal Conductivity0.8 W/m-K
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не предназначена для использования в конструкторской документации.


HF115AC-0.0055-AC-105 datasheet

zakaz.kontest
 
радиодетали кварц микросхемы магазин
О компании Контакты Каталог Как купить? Доставка Оплата Вакансии   Вход