364424B00032G


Купить 364424B00032G ( ДОСТУПНО ПОД ЗАКАЗ )
364424B00032G HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Версия для печати

Технические характеристики 364424B00032G

Lead Free Status / RoHS StatusLead free / RoHS Compliant
ТипTop Mount
Package CooledBGA
Attachment MethodThermal Tape, Adhesive (Included)
ShapeSquare
Length1.579" (40.11mm)
Width1.575" (40.01mm)
Height Off Base (Height of Fin)0.449" (11.40mm)
MaterialAluminum
Material FinishBlack Anodized
Power Dissipation @ Temperature Rise2W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow6.0°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural18.4°C/W
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не предназначена для использования в конструкторской документации.


364424B00032G datasheet

zakaz.kontest
 
радиодетали кварц микросхемы магазин
О компании Контакты Каталог Как купить? Доставка Оплата Вакансии   Вход