APF40-40-13CB
|
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED |
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Серия | APF |
| Тип | Top Mount |
| Package Cooled | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Attachment Method | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
| Shape | Square |
| Length | 1.575" (40.01mm) |
| Width | 1.575" (40.01mm) |
| Height Off Base (Height of Fin) | 0.500" (12.70mm) |
| Material | Aluminum |
| Material Finish | Black Anodized |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 1.9°C/W @ 200 LFM |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
Москва º ул.Марксистская, д.34, корпус 4, эт. 4, пом. I, ком. 23º (495) 150-88-73
Воронеж º Московский пр-т, д.97 º (473) 239-22-32
www.kontest.ru