BDN15-3CB/A01


Купить BDN15-3CB/A01 ( ДОСТУПНО ПОД ЗАКАЗ )
BDN15-3CB/A01 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ
Версия для печати

Технические характеристики BDN15-3CB/A01

Lead Free Status / RoHS StatusLead free / RoHS Compliant
СерияBDN
ТипTop Mount
Package CooledAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment MethodThermal Tape, Adhesive (Included)
ShapeSquare
Length1.51" (38.35mm)
Width1.510" (38.35mm)
Height Off Base (Height of Fin)0.355" (9.02mm)
MaterialAluminum
Material FinishBlack Anodized
Thermal Resistance @ Forced Air Flow4.5°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural15.1°C/W
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не предназначена для использования в конструкторской документации.


BDN15-3CB/A01 datasheet

zakaz.kontest
 
радиодетали кварц микросхемы магазин
О компании Контакты Каталог Как купить? Доставка Оплата Вакансии   Вход