Версия для печати
Технические характеристики X9260TS24I
| Lead Free Status / RoHS Status | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Температурный коэфициент | ±300 ppm/°C Typical |
| Интерфейс подключения | 6-Wire SPI (Chip Select, Device Address) |
| Рабочая температура | -40°C ~ 85°C |
| Корпус (размер) | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Сопротивление (Ом) | 100K |
| Корпус | 24-SOIC |
| Тип монтажа | Поверхностный |
| Напряжение питания | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Тип памяти | Non-Volatile |
| Число каналов | 2 |
| Число шагов | 256 |
| Серия | XDCP™ |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
