Версия для печати
Технические характеристики DSP56311VF150
| Корпус | 196-MAPBGA (15x15) |
| Корпус (размер) | 196-LBGA |
| Тип монтажа | Поверхностный |
| Рабочая температура | -40°C ~ 100°C |
| Напряжение ядра | 1.80V |
| Напряжение - I/O | 3.30V |
| Внутренее ОЗУ | 384kB |
| Энергонезависимая память | ROM (576 B) |
| Тактовая частота | 150MHz |
| Интерфейс подключения | Host Interface, SSI, SCI |
| Серия | DSP563xx |
| Тип | Fixed Point |
| Lead Free Status / RoHS Status | Contains lead / RoHS non-compliant |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
